多線切割是一種通過金屬（shǔ）絲的高速往（wǎng）複運（yùn）動，把磨料帶入半導體加工區域進行研磨，將半導體（tǐ）等硬脆材料一次同時切割為數百片薄片的一種新型切割加工方法。數控多線切割（gē）機已逐漸取代了傳統的內圓切割，成為矽片切割加（jiā）工的主要方式。

基於高精（jīng）度高速低耗切割控製關鍵技術研發的高精度數（shù）控多線高速切割機床，可（kě）全麵實現對半導體材料（liào）及各（gè）種硬脆材料的高精度（dù）、高速度、低損（sǔn）耗切割，填補了國內空白；成果具有多項自主知識產權，整體技術達到（dào）國（guó）際先進水平，其中切割線的（de）張（zhāng）力控製技術、收放線電機和主（zhǔ）電機的同步技術居於國際領先水平。

矽片是半導體和光伏領域的主要生產材料。矽片多線切割技術是目前世界上比較先進（jìn）的矽片加工技術，它不同於傳統的刀鋸片（piàn）、砂輪片等切（qiē）割方式，也不同於先進的（de）激光切割和內圓（yuán）切割，它的原理是通過一根高速運動的鋼線帶動附著在鋼絲上的切（qiē）割刃料對矽棒進行摩擦，從而達（dá）到切（qiē）割效果。在整個過程中，鋼線通過十幾個導（dǎo）線輪的引導，在主線輥上形成一張線網（wǎng），而待加工工件通過工（gōng）作台的下降實現工件的進（jìn）給。矽片（piàn）多線（xiàn）切割技術與其（qí）他技術相比有：效率高，產能高，精度高等優點。是目前采（cǎi）用廣泛的矽片切割技術。

多線切（qiē）割技術（MWS: Multi-Wire-Slicen）是進行脆硬材料（如矽（guī）錠等）切割的一種創新性工藝（yì）。在該工藝中，切割線被（bèi）纏（chán）繞在一個導向軸上，可以同時進行幾百個（gè）切割，獲得幾百個切片。

MWS工藝可（kě）進一步分為兩個過程分支，一方麵是傳（chuán）統的、已被（bèi）廣（guǎng）泛使用的切割拋光工藝（yì），另一（yī）個（gè）是新的切割磨削工藝。在切割拋光工藝中使用的是沒有塗（tú）層的切割線，在切割過程（chéng）中（zhōng），切割線塗上拋（pāo）光液。切割磨削工藝使用的是附有金（jīn）剛砂塗（tú）層的（de）切割線以切削的方式進行，可獲得理想的分割效果，大大提高生產效率。

多線切割（gē）技術可被用於切割脆硬材料，如矽錠等，此外也可用於分割（gē）難切削的材（cái）料。該工藝具有以（yǐ）下的優（yōu）點：

（1）經濟效益高，一次可切割幾百個晶片（piàn）

（2）可切割直徑至300mm的矽錠

（3）晶體缺陷深度小

（4）幾何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）

（5）適合於分割硬脆或難以切削的材（cái）料

（6）損耗率（lǜ）低（dī），分（fèn）割誤差小（xiǎo）