多線切割機是一種（zhǒng）全新概念的新型切割（gē）設（shè）備，簡稱線鋸，通過金（jīn）屬絲的高（gāo）速往複運動，把磨料帶入（rù）半導體加工區（qū）域進行研（yán）磨，將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片薄片。多線切割機以其極高的生產效率和（hé）出片率，在大直徑矽片（piàn）加工領域有逐漸取代內圓切割（gē）機的趨（qū）勢。

多線切割機的特點及（jí）應（yīng）用

多線機切割晶片的彎曲度(BOW)小，翹曲度(Warp)小，平（píng）行度(Tarp)好，總（zǒng）厚度公差(TTV)小（xiǎo），片間切（qiē）割損（sǔn）耗少，加工晶片表麵損傷層淺，粗糙度小（xiǎo），切片加（jiā）工出片率高，生產效率高，投資回報率高。

今天的多線切割（gē）機已經集（jí）成了現代製造技（jì）術工藝技術，現代控製技術 現代傳感技術和新型材料，例如交流伺服電機及驅動係統 工業控製計算機 運動控製卡及總（zǒng）線係（xì）統 主軸油霧潤滑冷卻及間（jiān）隙密封單元 恒（héng）定（dìng）張力快速走線係統等 由於以上係統的擇優選用，使現（xiàn）代多（duō）線切割機適用於大直徑 IC 矽（guī）片，光伏電池襯底超薄片，砷化镓 磷化銦碳化矽 铌酸鋰（lǐ） 鉭酸鋰 光學玻璃等多種硬脆（cuì）材料的切片加工。

多（duō）線切割機的主要參數

多線切割機的主（zhǔ）要技（jì）術指標有：

加工工件大（dà）尺寸；卸載方（fāng）式；鋼（gāng）絲（sī）行走方式主軸數；切割線控張力製；大鋼絲速度（dù）；線輪直徑；鋼絲儲線容量。

多線切割機的發展趨勢（shì）

多（duō）線切割機經過多（duō）年的發展（zhǎn）已經成熟，但任何事物都不會一勞永逸，今後的發展方向應該是大型、快（kuài）速、高精度、高（gāo）效益。

 (1)、大型是指體積適度加大，質量適度加大、以便一次加工更多材料，增加質（zhì）量以提高（gāo）機器穩定度，使晶片加工過程穩定性更好。

 (2)、切（qiē）割線行走速度（dù）的提高，有利於加快切割速度提高工作效率、帶入砂漿速度的加快可以使砂漿配比（bǐ）改變，使其流（liú）動性、滲透性、研磨性更好（hǎo），從而減少碳（tàn）化矽、碳化硼、金剛石粉的消耗量，降低生產成本，同時砂漿稀釋流（liú）動（dòng）加快使冷卻效（xiào）果更好，使砂漿對熱（rè）交換器的依賴程度減低。

 (3)、機器精度提高使切割線無效磨擦減少，切割線徑減小會使加工材料損耗減少，切割晶片（piàn）的彎曲度、翹曲度、平行度、總（zǒng）厚度（dù）公差變好，加工晶片表麵損（sǔn）傷層淺（qiǎn）,粗糙（cāo）度小（xiǎo），出片率高。

 (4)主軸繞線輪一般采用樹脂材料，其耐磨性散熱性較差，商家給出單件長壽命、800、h、線槽磨損（sǔn）深度超過、1、mm，必須送專業廠家磨平重（chóng）新開槽，工（gōng）藝複雜費用高（gāo），近來用陶瓷材料製（zhì）作的繞線輪表現出較高的散熱性和抗磨損特性，有望終（zhōng）取代樹脂繞線輪。

 (5)、鍍金剛砂的切割線使用，可使用水冷卻，減少了龐大的熱（rè）交（jiāo）換係統，又可減少磨料（liào）的使用，可謂一（yī）舉多得。

 (6)、切（qiē）削液對多線切割機是非常重（chóng）要的一環，尤其對大直徑、超薄片（piàn）的切割、切削液本身具有不汙染環境和被加工（gōng）材料，對後道工序不構成影響，低黏度、高帶沙量（liàng）、低雜質含量（liàng）、易於清洗（xǐ）、切削液有專一化的傾向。

 (7)、砂漿回收裝置係統的應用可使（shǐ）昂貴的金剛石粉、碳化矽粉和碳化硼（péng）粉（fěn）得到充分利用，從而降低生產成本，減少廢棄物保護環（huán）境。

 (8)、人們一直在試驗其（qí）它硬脆材料（liào）的更高效、更簡捷、更（gèng）高（gāo）精度的切割方法如高壓水刀，激光水刀、激光水（shuǐ）刀劃片機的成功應用似乎已經為激（jī）光（guāng）水刀切割機開創了一條新的途徑。

我國多線切割機的新突破/高精度數（shù）控多線（xiàn）切割機床打破國外壟斷。